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Nous allons participer en tant qu’exposants sur le stand de
Dassault Systèmes au salon Emballage du 17 au 21 novembre 2008, à Paris Nord
Villepinte au Hall
5a, Stand C 156.
Le stand sera articulé autour de deux thèmes : Machines
Industrielles et Design packaging
Venez
découvrir les solutions dédiées à la conception des biens d'équipements et
d'emballages.
Nous vous
présenterons sur le Salon Emballage les logiciels qui vous permettront de :
-
Réduire le temps de conception de vos machines en réutilisant votre
savoir-faire
- Tester et
valider vos automates programmables en environnement virtuel réaliste
- Révolutionner
la documentation de vos produits en 3D dynamique
- Partager
vos projets hors de vos bureaux d'études avec toute l'entreprise
- Exprimer
votre créativité pour concevoir des emballages innovants
5 pôles de démonstrations prévus :
1/ CATIA for Industrial
Machinery
2/ Delmia Automation
3/ 3DVia Composer
4/ SmarTeam Express / 3D Live
5/ CATIA Design (Packaging)
Nouveau produit 3DVIA Composer
3DVIA Composer est un puissant outil de création de documentations produits pour les entreprises de toutes tailles et notamment les PME/PMI.
3DVIA Composer s’adresse aux populations techniques et non techniques de l’entreprise soucieuses de bénéficier de la précision des données CAO afin de réaliser et créer aisément des contenus tels que:

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